Simone晶圆测试的探针卡
的有关信息介绍如下：
晶圆测试的探针卡是上海华虹宏力半导体制造有限公司于2021年2月20日申请的发明专利，公布号为CN112986634A，2021年6月18日公开，发明人为张雨田、王泽坤。该专利涉及一种设有悬臂探针的晶圆测试装置，其针尖采用圆滑结构并与芯片表面接触，沿扎针前进方向侧面和背面均为不对称斜面以提升接触性，减少金属屑及金属垫损伤 。
探针卡作为半导体晶圆测试设备的核心组件，通过探针与晶圆焊垫接触实现电性特性检测。其核心结构空间转换基体（STF substrates）承担电子连接间距转换和电信号传输功能，需具备机械强度支撑测试力。采用LTCC/HTCC陶瓷基板可解决多温区测试中的形变问题，确保探针接触稳定性。全球探针卡市场规模从2020年22.06亿美元增至2022年26.08亿美元，多层陶瓷基板（MLC）技术因支持高密度布局被应用于大面积侦测需求 。
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